蘇州芯動(dòng)向第36期

一周要聞

1.蘇州超算中心正式揭牌

3月3日，蘇州超級(jí)計(jì)算中心在蘇州國際科技園正式揭牌，目前一期已完成建設(shè)，預(yù)計(jì)本月正式投入使用。蘇州超算中心重點(diǎn)面向人工智能、生物醫(yī)藥、納米技術(shù)、智能制造等領(lǐng)域企業(yè)，提供重要的超算基礎(chǔ)設(shè)施和增值超算服務(wù)，有利于改善營商環(huán)境，提高蘇州承接重大科技創(chuàng)新和戰(zhàn)略性項(xiàng)目的能力。

2.華興源創(chuàng)擬10.4億收購歐立通100%股權(quán)

3月8日，蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購歐立通100%股權(quán)，交易金額為10.4億元。歐立通主要為客戶提供各類自動(dòng)化智能組裝、檢測設(shè)備，產(chǎn)品主要用于智能手表等消費(fèi)電子終端的組裝和測試環(huán)節(jié)，并已進(jìn)入國際知名消費(fèi)電子品牌廠商供應(yīng)鏈體系。

3.東山精密發(fā)布分拆上市預(yù)案

????3月2日，東山精密集團(tuán)披露分拆子公司蘇州艾福電子通訊股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預(yù)案。東山精密是A股分拆上市新規(guī)落地之后，首家將分拆目的地確定為創(chuàng)業(yè)板的公司。艾福電子陶瓷介質(zhì)射頻器件業(yè)務(wù)的平臺(tái)將實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市，并通過創(chuàng)業(yè)板融資增強(qiáng)資金實(shí)力，提升陶瓷介質(zhì)射頻器件業(yè)務(wù)的盈利能力和綜合競爭力。

4.華天科技獲以色列CIS封裝授權(quán)

近日，華天科技(昆山)電子有限公司從以色列 shallcase 獲得了CIS-TSV 封裝技術(shù)授權(quán)，布局12 吋晶圓矽穿孔封裝。該項(xiàng)技術(shù)有望使該公司封測業(yè)務(wù)提升一個(gè)新高度。TSV 技術(shù)是通過在芯片和芯片之間制作垂直導(dǎo)通 ,實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。

5.昆山維信諾獨(dú)供OPPO首款雙曲面柔性屏智能手表

3月6日，OPPO正式發(fā)布由維信諾科技股份有限公司定制的雙曲面柔性屏幕智能手表——OPPO Watch。OPPO與維信諾共同研發(fā)柔性屏幕在穿戴應(yīng)用的技術(shù)升級(jí)，首次通過Pad Bending技術(shù)和3D貼合工藝打造了極窄邊框，實(shí)現(xiàn)雙曲面柔性屏在智能手表上的首次應(yīng)用，集成大尺寸、高色域、高屏占比等諸多屏幕優(yōu)勢(shì)。

6.安晟培半導(dǎo)體推出新一代Ampere Altr處理器

????近日，Ampere Computing正式發(fā)布全新一代Ampere Altr處理器。此款產(chǎn)品是業(yè)界首款搭載80個(gè)內(nèi)核數(shù)量的服務(wù)器中央處理器，同時(shí)也是首款應(yīng)用于新一代云和邊緣計(jì)算數(shù)據(jù)中心的云原生中央處理器。該處理器可為數(shù)據(jù)分析、人工智能、數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、電信堆棧、邊緣計(jì)算、Web主機(jī)與云原生應(yīng)用等帶來能效提升。

7.英飛凌將和高通合作3D傳感器

近日，英飛凌宣布將與高通公司合作，開發(fā)新的3D驗(yàn)證設(shè)計(jì)。新的3D傳感器設(shè)計(jì)將基于高通公司的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)。該設(shè)計(jì)參考使用REAL3 3D飛行時(shí)間（ToF）傳感器，ToF由英飛凌和德國pmdtechnologies AG共同開發(fā)，采用該技術(shù)的3D傳感器可保護(hù)身份驗(yàn)證信息或通過面部識(shí)別進(jìn)行付款。

8.MediaTek聯(lián)合三星推出首款支持Wi-Fi 6的8K電視

3月9日， MediaTek攜手三星聯(lián)合推出全球首款搭載MediaTek定制 Wi-Fi 6芯片的8K分辨率QLED電視——三星8K QLED Y20（Q950、Q900）。該款8K電視可以為消費(fèi)者帶來流暢的流媒體和游戲體驗(yàn)，以及更快速的網(wǎng)絡(luò)連接。

9.諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達(dá)成合作關(guān)系

近日，諾基亞宣布攜手Marvell開發(fā)領(lǐng)先的5G multi-RAT（無線接入技術(shù)）創(chuàng)新芯片，包括多代定制芯片和處理器，以進(jìn)一步擴(kuò)展適用于5G解決方案的諾基亞ReefShark芯片組系列。

10.IC Insights預(yù)計(jì)2020年全球芯片出貨超1萬億顆

????市場研究公司IC Insights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2020年全球芯片出貨量將再度超過1萬億顆，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上第二次出貨超過1萬億顆大關(guān)。2018年芯片出貨量為10460億顆，同比增長7%，是歷史首次突破1萬億顆。2019年出現(xiàn)下滑，約為9673億顆，預(yù)計(jì)2020年可達(dá)到10363億顆。

來源： 蘇州市工業(yè)和信息化局